TSMC, 2나노 공정 고객사 10곳 돌파…삼성과 격차 확대

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세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 차세대 2나노(㎚) 공정에서도 확실한 우위를 점하고 있습니다. 상용화 전임에도 불구하고 이미 고객사 10여곳이 확보된 것으로 알려졌습니다.

 

🔹 TSMC 2㎚, HPC 고객 대거 확보

아마드 칸 KLA 반도체 부문 사장은 최근 행사에서 TSMC 2㎚ 1세대(N2) 공정 고객이 약 15개사에 달하며, 이 중 10여곳은 고성능 컴퓨팅(HPC) 고객이라고 밝혔습니다.

이는 과거 애플·퀄컴 등 모바일 AP 중심의 고객 구성이 AI 시대를 맞아 HPC 수요로 빠르게 전환되고 있음을 보여줍니다.

📈 기술적 우위와 양산 준비

• 집적도: 3㎚(N3E) 대비 15% 개선
• 성능: 최대 15% 향상
• 전력 효율: 최대 30% 향상

TSMC는 대만 신주 바오산 20 팹과 가오슝 22 팹에서 2㎚ 양산 라인을 구축했으며, 현재 시험생산 수율 60%+를 기록하며 안정화 단계에 진입했습니다. 정식 양산은 2024년 4분기에 시작될 예정입니다.

🌍 시장 점유율 격차 확대

트렌드포스에 따르면 2024년 2분기 기준 TSMC 파운드리 점유율은 70.2%로 전분기 대비 2.6%p 상승했습니다. 반면 삼성전자는 7.3%로 0.4%p 하락했습니다. 이는 TSMC의 기술력과 고객 유치력이 동시에 강화된 결과입니다.

⚡ 삼성전자의 대응 전략

삼성전자는 올 4분기 2㎚ 기반 엑시노스 2600을 파운드리에서 양산할 예정입니다. 또한 테슬라 AI 칩도 수주했지만, 시장 점유율과 고객 확보 속도에서는 TSMC와 차이가 있다는 평가입니다.

특히 삼성은 1.4㎚(SF1.4) 양산 시점을 2029년으로 연기하고 2㎚ 공정 안정화와 고객 확대에 집중하는 전략을 선택했습니다.

🔑 업계 시각

업계 관계자는 “같은 공정 노드에서도 성능·전력효율·면적(PPA) 지표 차이가 발생해 고객들이 TSMC로 이동했다”며 “삼성이 고객을 되찾기 위해서는 무엇보다 기술 경쟁력 회복이 중요하다”고 지적했습니다.

 

 

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