삼성전자, 엔비디아 로보틱스용 AP 전량 위탁생산? — 차세대 파운드리 계약 배경 분석

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⏩ 젠슨 황(엔비디아 CEO)은 31일 경북 경주시에서 열린 APEC CEO 서밋 기자간담회에서, “우리의 로보틱스 응용프로세서(AP)를 삼성전자가 모두 생산하고 있다”고 밝혔습니다.

 

주요 내용 요약

• 젠슨 황 CEO는 로보틱스용 AP 브랜드로 “젯슨(Jetson)”을 언급했습니다. 그는 생산량 등 구체 수치는 공개하지 않았습니다.
• 해당 AP는 로봇 또는 자율주행차 등에서 ‘두뇌 역할’을 하는 핵심 칩입니다.
• 삼성전자가 단순한 HBM(고대역폭메모리) 공급을 넘어서 파운드리(반도체 위탁생산) 영역까지 SK하이닉스와 함께 협력을 확대하고 있는 정황이 나타났습니다.
• 또한 내년 양산 예정인 루빈(Rubin) GPU에는 6세대 HBM4가 처음으로 탑재될 것이며, 황 CEO는 “내년 하반기 출시를 확신한다”는 입장을 밝혔습니다.
• 그는 삼성전자와 SK하이닉스를 “세계 최고 수준의 반도체 제조사”라고 칭하며, “HBM4, HBM5, HBM97」까지도 함께 개발하겠다”고 말해 두 기업과의 깊은 신뢰 관계를 나타냈습니다.

 

 

왜 중요한가?

① 삼성전자의 파운드리 몸집 키우기

삼성전자가 지금까지 주로 메모리 반도체(HBM, DRAM 등) 중심으로 강세를 보여 왔는데, 이번 언급은 비(非)메모리인 로보틱스용 AP 생산까지 위탁받고 있다는 가능성이 떠올랐다는 점에서 의미가 큽니다. 위탁생산(파운드리) 능력과 고객 포트폴리오 측면에서 TSMC 등 경쟁사 대비 한 발 더 나아갈 수 있다는 평가가 나옵니다.

② 로보틱스·AI 반도체 시장 확장

로봇·자율주행차 등 물리적 세계(Physical AI)로의 반도체 수요가 급증하고 있습니다. 이 중 AP 칩은 특히 ‘모바일·엣지(Edge)’ 응용에서 중요하며, 삼성전자가 이 분야에서 생산역량을 인정받았다는 것은 향후 반도체 사업 구조 변화의 신호탄이 될 수 있습니다.

③ 글로벌 반도체 공급망 및 전략 파트너십 강화

황 CEO가 삼성전자 및 SK하이닉스를 ‘치맥 브라더스’라며 친밀감을 표시한 것은 단순 고객-공급자 관계를 넘어 전략적 동반자로 보는 시각으로 해석됩니다. 이는 기술 공동개발, 설계-생산 협업 확대 가능성을 암시합니다.

향후 관전 포인트 🔍

• 삼성전자가 이 로보틱스용 AP의 정확한 위탁량 및 매출 규모를 공개할지 여부
• 해당 AP가 어느 공정(예: 3나노 혹은 2나노)에서 생산되는지 미세공정 경쟁력의 실체
• 루빈 GPU 양산 이후 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 및 후속 메모리에서 어떤 역할을 맡을지
• 미국-중국 무역갈등 구도 속에서 한국 반도체 기업이 어떤 전략적 포지션을 취하게 될지

요약 및 시사점

이번 발표는 단순히 한 기업이 다른 기업 제품을 맡았다는 차원을 넘어서, 한국 반도체 산업이 메모리 중심에서 **파운드리‧시스템반도체까지 영역을 확장하고 있다**는 점에서 의미가 있습니다. 삼성전자가 글로벌 반도체 생태계에서 위탁생산(part foundry)뿐 아니라 설계-생산 통합(Design-Manufacture) 파트너로 거듭날 수 있다는 기대감이 커지고 있습니다.

 

 

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