🔧 삼성전자, 내부 행사서 HBM4 전격 공개… ‘엑시노스’·파운드리 부활로 반도체 자존심 회복 나선다

“건강, 미리 체크하세요”

삼성전자가 반도체 왕좌 탈환을 위한 본격적인 행보에 나섰다. HBM4와 엑시노스2600 공개를 앞세워 ‘메모리’와 ‘시스템 반도체’ 양축에서 동시 부활을 예고하고 있다. 업계에서는 “삼성이 다시 진짜 기술력으로 승부를 건다”는 평가가 나온다. ⚡

🚀 HBM4, SK하이닉스 독주에 ‘종지부’ 찍는다

22일 업계에 따르면, 삼성전자는 오는 27~31일 ‘2025 삼성기술전’에서 차세대 고대역폭 메모리 HBM4 12단 제품을 공개할 예정이다. 이번 행사는 삼성전자 내부 임직원들이 첨단 기술을 공유하는 자리로, HBM4는 사실상 외부 공개를 앞둔 ‘사전 데뷔’ 성격으로 주목받고 있다.

 

삼성전자는 HBM3E 이후 시장의 신뢰를 일부 회복하며 다시 기술 경쟁의 무대에 복귀했다. 업계 관계자는 “HBM 실기로 인해 SK하이닉스에 주도권을 내줬지만, HBM4를 통해 시장 판도를 뒤집을 절호의 기회를 맞았다”고 분석했다.

 

HBM4는 내년 하반기부터 엔비디아 등 미국 빅테크 기업 중심으로 대규모 수요가 폭발할 전망이다. 이에 따라 삼성은 올해 말까지 고객사 품질 테스트를 완료하고 내년 상반기 계약 체결에 나설 가능성이 크다.

 

반면 경쟁사인 SK하이닉스는 이미 HBM4 양산 체제를 공식화했다. 업계에서는 “삼성이 이번에도 속도를 늦추면 시장 선점 기회를 또 놓칠 수 있다”며 “이번 HBM4는 삼성의 ‘반도체 자존심 회복전’이 될 것”이라고 전망한다.

 

 

 

📱 엑시노스 부활… ‘갤럭시S26’에 본격 탑재

삼성전자는 이번 기술전에서 HBM 외에도 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 분야의 부활을 선언할 예정이다. 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시S26에 엑시노스2600 탑재 비중을 대폭 확대하기로 한 것이다.

 

엑시노스는 한때 삼성 스마트폰의 ‘두뇌’ 역할을 맡았지만, 퀄컴 스냅드래곤 대비 성능 열세로 2016년 이후 주요 시장에서 밀려났다. 당시 북미는 스냅드래곤, 국내는 엑시노스 모델로 구분되며 소비자 불만이 폭주하기도 했다.

 

그러나 삼성은 AI 온디바이스(기기 내 AI 연산) 시대를 맞아 엑시노스의 성능을 대폭 개선했다. 업계 관계자는 “발열과 전력 효율 문제가 해결되며 애플 A19 프로, 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 5세대와 비교해도 손색없다는 평가를 받고 있다”고 말했다.

🏭 파운드리 경쟁력 복원… “TSMC와 다시 맞붙는다”

엑시노스의 부활은 단순히 스마트폰 칩의 문제가 아니다. 이는 곧 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기술이 대폭 향상됐음을 의미한다. 그동안 낮은 수율과 공정 안정성으로 TSMC에 밀려 ‘2위’로 내려앉았던 삼성전자가 다시 기술 경쟁력을 끌어올린 것이다.

 

업계 한 관계자는 “퀄컴 의존 기간 동안 삼성 내부에서는 엑시노스와 파운드리 모두 ‘다시 주류로 돌아가기 위한 고도화 프로젝트’를 병행했다”며 “이번 엑시노스2600 탑재 결정은 삼성이 자신감 있게 ‘자체 생태계 복원’을 선언한 의미가 있다”고 말했다.

⚙️ 반도체 왕좌 되찾기 위한 ‘삼성의 반격’

삼성전자는 HBM4와 엑시노스, 파운드리를 잇는 ‘3대 반도체 축’을 기반으로 TSMC·SK하이닉스와의 기술 격차를 좁히고 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 주도권을 되찾겠다는 전략이다.

 

결국 관건은 **‘속도와 완성도’**다. HBM4의 품질 검증과 엑시노스2600의 실제 성능이 시장 기대를 충족시킬 수 있다면, 삼성은 다시 ‘반도체 최강자’의 이름을 되찾을 수 있다. 업계의 시선이 삼성기술전 이후로 쏠리는 이유다. 🔩

 

 

🧩 단순하지만 중독성 있는 퍼즐의 재미

당신의 그림 퍼즐 실력을 확인하고 뇌 건강도 챙기세요!!